发布时间：2025-06-13 14:25:57 人气：330
1. 芯片制造：芯片制造对环境要求极高，其洁净度通常要求达到ISO 1级到ISO 3级。在纳米级别的芯片制造过程中，哪怕极其微小的尘埃颗粒都可能导致芯片短路、性能下降甚至报废。例如，10纳米制程的芯片，颗粒直径超过10纳米的尘埃就可能影响其正常生产。所以生产区域必须严格控制尘埃数量，工作人员需穿着特制的无尘服，设备也要定期进行清洁和维护，确保每立方米空气中粒径≥0.1μm的粒子不超过10颗（ISO 1级标准）。
2. 半导体封装：洁净度要求一般在ISO 5级到ISO 7级。虽然相较于芯片制造，封装环节对尘埃敏感度略低，但尘埃仍可能影响封装的密封性以及引脚连接的可靠性。比如尘埃可能夹在芯片与封装材料之间，导致散热不均，从而影响芯片性能。每立方米空气中粒径≥0.5μm的粒子需控制在10000颗以内（ISO 5级标准）。
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